一、編制思路

　　《行動(dòng)計(jì)劃》堅(jiān)持問題導(dǎo)向和目標(biāo)導(dǎo)向，明確了產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展目標(biāo)、路徑和重點(diǎn)方向，做到“四個(gè)注重”:

　　一是注重突出發(fā)展重點(diǎn)。從發(fā)展基礎(chǔ)和條件看，廣東集成電路設(shè)計(jì)業(yè)在國內(nèi)領(lǐng)先，龍頭企業(yè)具有一定的全球競爭力，應(yīng)繼續(xù)鞏固設(shè)計(jì)業(yè)的競爭優(yōu)勢，并爭取在EDA軟件上實(shí)現(xiàn)突破。在制造環(huán)節(jié)，長三角等地在先進(jìn)制程和存儲(chǔ)芯片制造、封裝測試等已形成優(yōu)勢，本著錯(cuò)位發(fā)展的原則，廣東應(yīng)重點(diǎn)在特色工藝制程和已有一定基礎(chǔ)的功率器件、第三代半導(dǎo)體方面發(fā)力。因此，在發(fā)展思路上，廣東應(yīng)充分利用終端需求市場規(guī)模大的優(yōu)勢，做大做強(qiáng)設(shè)計(jì)業(yè)，重點(diǎn)發(fā)展模擬芯片、功率器件和第三代半導(dǎo)體器件等，大力引進(jìn)和培育封測、設(shè)備、材料等領(lǐng)域龍頭企業(yè)，加快補(bǔ)齊制造業(yè)短板。

　　二是注重解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展突出問題。針對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的創(chuàng)新能力不強(qiáng)、設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)集中度低、制造環(huán)節(jié)短板明顯、人才供求矛盾突出、對(duì)外依存度高等主要問題，提出產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展等5大重點(diǎn)任務(wù)和一系列政策措施。

　　三是注重提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力。按普惠性原則激勵(lì)企業(yè)加大研發(fā)投入，對(duì)芯片流片費(fèi)用給予獎(jiǎng)補(bǔ)。對(duì)于基礎(chǔ)研究和應(yīng)用基礎(chǔ)研究、突破關(guān)鍵核心技術(shù)或解決“卡脖子”問題的重大研發(fā)項(xiàng)目，強(qiáng)化省級(jí)財(cái)政持續(xù)支持。建設(shè)一批設(shè)計(jì)服務(wù)平臺(tái)、檢測認(rèn)證平臺(tái)和技術(shù)創(chuàng)新平臺(tái)，打造公共服務(wù)平臺(tái)體系。引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)向高端化發(fā)展，推動(dòng)混合集成、異構(gòu)集成技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，密切跟進(jìn)碳基芯片技術(shù)，支持提前部署相關(guān)前沿技術(shù)、顛覆性技術(shù)。

　　四是注重完善產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)。立足現(xiàn)有基礎(chǔ)，推動(dòng)底層工具軟件、芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測試、化合物半導(dǎo)體、材料及關(guān)鍵電子元器件、特種裝備及零部件等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)加快發(fā)展。支持終端應(yīng)用龍頭企業(yè)通過數(shù)據(jù)共享、人才引進(jìn)和培養(yǎng)、核心技術(shù)攻關(guān)、產(chǎn)品優(yōu)先應(yīng)用等合作方式培育國內(nèi)高水平供應(yīng)鏈，帶動(dòng)上下游配套企業(yè)協(xié)同發(fā)展。加快從全球引進(jìn)高端領(lǐng)軍人才、創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)，擴(kuò)大高校微電子專業(yè)師資力量和招生規(guī)模，壯大人才隊(duì)伍。

　　二、《行動(dòng)計(jì)劃》主要內(nèi)容

　　《行動(dòng)計(jì)劃》共有五部分內(nèi)容：

　　第一部分，總體情況。對(duì)我省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀作了概述，提出問題與挑戰(zhàn)、優(yōu)勢和機(jī)遇。

　　第二部分，工作目標(biāo)。從產(chǎn)業(yè)規(guī)模、創(chuàng)新能力和產(chǎn)業(yè)布局三個(gè)方面提出發(fā)展目標(biāo)，到2025年，集群主營業(yè)務(wù)收入突破4000億，年均增長超過20%，全行業(yè)研發(fā)投入超過5%，珠三角地區(qū)建設(shè)成為具有國際影響力的半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。

　　第三部分，重點(diǎn)任務(wù)。提出了推動(dòng)產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展、突破產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)、打造公共服務(wù)平臺(tái)、保障產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定、構(gòu)建高水平產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新體系等五方面重點(diǎn)任務(wù)。

　　第四部分，重點(diǎn)工程。圍繞產(chǎn)業(yè)鏈條，提出底層工具軟件培育工程、芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)航工程、制造能力提升工程、高端封裝測試趕超工程、化合物半導(dǎo)體搶占工程、材料及關(guān)鍵電子元器件補(bǔ)鏈工程、特種裝備及零部件配套工程、人才集聚工程等八大工程。

　　第五部分，保障措施。提出了加強(qiáng)組織領(lǐng)導(dǎo)、加大財(cái)政和金融支持力度、支持重大項(xiàng)目建設(shè)等保障措施。